Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films (Microsystems, 6, Band 6)
Untersucht die Wärmeflüsse in Mikrobausteinen und deren Schichten, erklärt thermische Modelle, beschreibt Messmethoden und bietet Lösungsansätze ...
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Marke
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ISBN
Springer US 1461373743
