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Deutschland
Land International
Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films (Microsystems, 6, Band 6)
Untersucht die Wärmeflüsse in Mikrobausteinen und deren Schichten, erklärt thermische Modelle, beschreibt Messmethoden und bietet Lösungsansätze ...
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Allgemein
Marke
Springer US
ISBN
Springer US 1461373743
