3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, Band 57)
Ein umfassendes Handbuch, das die neuesten Techniken des 3‑D‑Mikroelektronik‑Packings beleuchtet und praxisnahe Anwendungen für Hochleistungsch ...
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Allgemein
Marke
Yan Li
ISBN
Yan Li 3319830864
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