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High-k Gate Dielectrics and Diffusion Barriers in Cu Metallization
High-k Gate Dielectrics and Diffusion Barriers in Cu Metallization
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High-k Gate Dielectrics and Diffusion Barriers in Cu Metallization
Hugendubel
67.99
EUR
Preis aktualisiert am: 02-09-2024 20:43:35
Siehe Produktangebot
Allgemein
Marke
LAP Lambert Academic Publishing
Eigenschaften
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