Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

Thermo-mechanische und mikrostrukturelle
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Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
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Preis aktualisiert am: 20-06-2026 02:28:20
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ISBN
Books On Demand 3668211388
MPN
Books On Demand 9783668211384

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