Flip Chip Hybrid Bonding Fan-In and Fan-Out Technology

Wo zu kaufen (2) Eigenschaften
Gesponsert
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
SpringerLink DE
161.00 EUR
Preis aktualisiert am: 28-10-2026 07:30:19
Siehe Produktangebot
Gesponsert
Flip Chip Hybrid Bonding Fan-In and Fan-Out Technology
Hugendubel
181.99 EUR
Preis aktualisiert am: 29-10-2026 11:50:42
Siehe Produktangebot

Allgemein

Marke
Springer Nature Singapore

Eigenschaften

Ähnliche Produkte

Flip Chip Hybrid Bonding Fan-In and Fan-Out Technology
Flip Chip Hybrid Bonding Fan-In and Fan-Out Technology
Aus201.00 EUR 1
Produkt anzeigen
Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging
Aus148.24 EUR 4
Produkt anzeigen
Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging
Aus141.00 EUR 2
Produkt anzeigen
Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging
Aus192.64 EUR 3
Produkt anzeigen
Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect (Innovationen mit Mikrowellen und Licht)
Aus44.00 EUR 2
Produkt anzeigen
Flip chip assembly: Modelling the joints' high-temperature reliability
Flip chip assembly: Modelling the joints' high-temperature reliability
Aus55.90 EUR 2
Produkt anzeigen
Menü