Plantillas de soldadura BGA para reballing de iPhone X, XR, XS, MAX, 8 y 7

Dónde comprar (1) Características
Patrocinado
Kit de plantillas Reballing BGA de Chip IC de , conjunto de plantillas de soldadura para iphone X, XR, XS, MAX, 8, 7, novedad
Grandado ES
51.99 EUR
Precio actualizado el: 26-12-2024 07:40:10
Ver oferta

General

Marca
ProductsPro

Características

Productos similares

Plantilla BGA de Acero Inoxidable para iPhone PCIE NAND
Plantilla BGA de Acero Inoxidable para iPhone PCIE NAND
Desde56,49 EUR 1
Ver Producto
Plantilla BGA de Acero Inoxidable para iPhone
Plantilla BGA de Acero Inoxidable para iPhone
Desde20,59 EUR 1
Ver Producto
Plantilla de Reballing BGA para iPhone 0,25mm
Plantilla de Reballing BGA para iPhone 0,25mm
Desde30,79 EUR 1
Ver Producto
Kit de plantilla 3D para Reballing BGA IP X/XS MAX
Kit de plantilla 3D para Reballing BGA IP X/XS MAX
Desde50,59 EUR 1
Ver Producto
Plantilla 3D BGA Reballing iPhone 11 Pro XR XS Max X
Plantilla 3D BGA Reballing iPhone 11 Pro XR XS Max X
Desde38,59 EUR 1
Ver Producto
Plantilla 3D BGA Reballing iPhone 11 Pro XR XS Max X 8 7P
Plantilla 3D BGA Reballing iPhone 11 Pro XR XS Max X 8 7P
Desde38,59 EUR 1
Ver Producto
Menú