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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)
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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)
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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® (The Springer International Series in Engineering a - Erdogan Madenci, Ibrahim Guven et Bahattin Kilic
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Produit utilisé
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Springer Nature Singapore
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