Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability
Ein praxisnahes Fachbuch beleuchtet Hochtemperatur‑Verbindungsmaterialien für Mikroelektronik, erklärt neue Werkstoffe, Prozessschritte und Ausr ...
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Marke
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ISBN
Springer-Verlag GmbH 3319992554
MPN
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