Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability

Ein praxisnahes Fachbuch beleuchtet Hochtemperatur‑Verbindungs­materialien für Mikroelektronik, erklärt neue Werkstoffe, Prozessschritte und Ausr ...
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Preis aktualisiert am: 23-09-2026 10:24:56
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Allgemein

Marke
Springer-Verlag GmbH
ISBN
Springer-Verlag GmbH 3319992554
MPN
Springer-Verlag GmbH 33569228

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